【展會回顧】2026馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)展會圓滿落幕

2026年5月5日-7日，為期三天的馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)展會圓滿落下帷幕。本次展會匯聚了眾多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，展示了行業(yè)前沿技術(shù)及裝備成果。臺進(jìn)作為半導(dǎo)體后段封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)I(yè)供應(yīng)商，攜核心產(chǎn)品——全自動塑封系統(tǒng)與切筋成型系統(tǒng)精彩亮相，獲得業(yè)內(nèi)外人士廣泛關(guān)注。

聚焦核心設(shè)備，展示技術(shù)實力

展會上，我們重點(diǎn)展示了兩大主力設(shè)備系統(tǒng)：

• 全自動塑封系統(tǒng)：該系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體器件的后道封裝制程，具備高精度、高穩(wěn)定性、高自動化等特點(diǎn)，可有效提升封裝效率與良率，滿足多種封裝形式的生產(chǎn)需求。

• 切筋成型系統(tǒng)：專為分離、成型引線框架上的產(chǎn)品單元而設(shè)計，設(shè)備運(yùn)行平穩(wěn)、成型精度高，適配多種產(chǎn)品規(guī)格，助力客戶實現(xiàn)高效、可靠的單體分離工序。

展會期間，公司技術(shù)團(tuán)隊和銷售團(tuán)隊在展位接待了眾多新老客戶，圍繞設(shè)備性能、工藝參數(shù)、產(chǎn)線布局等話題進(jìn)行了深入交流。不少客戶對我司設(shè)備表現(xiàn)出濃厚興趣，現(xiàn)場達(dá)成了初步合作意向。

積極交流，共話發(fā)展

除了產(chǎn)品展示，我司團(tuán)隊也積極參與展會同期技術(shù)論壇與行業(yè)交流活動，了解最新市場動態(tài)與技術(shù)趨勢，與同行探討半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的發(fā)展方向。通過本次展會，我們進(jìn)一步了解了客戶實際生產(chǎn)中的痛點(diǎn)和需求，為產(chǎn)品優(yōu)化與迭代積累了寶貴參考。

圓滿收官，繼續(xù)前行

臺進(jìn)衷心感謝每一位蒞臨我司展臺的客戶、合作伙伴及行業(yè)同仁。您的關(guān)注與認(rèn)可是我們不斷進(jìn)步的動力。本次展會雖已結(jié)束，但我司服務(wù)始終在線。歡迎通過官網(wǎng)、電話或郵件與我們?nèi)〉寐?lián)系，獲取更多產(chǎn)品資料或預(yù)約技術(shù)交流。

未來，我們將繼續(xù)專注于半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，不斷提升產(chǎn)品性能與服務(wù)品質(zhì)，助力客戶實現(xiàn)高效、智能的生產(chǎn)制造。

臺進(jìn)期待與您下一次展會再相逢！