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全自動塑封系統
適用封裝：SOP/SSOP/TSOP/TO/DIP等系列產品
合模壓力：98- 1176kN
注塑壓力：4.9—29.4kN可調
操作系統：WIN10+15寸觸控屏+觸控鍵盤
檢測系統：CDD圖像檢測，進料防反檢測
控制系統：PLC（歐姆龍）+上位機
上料功能：高效率的料餅上料組件，鋁料盒上料
收料功能： 自動入盒，雙收料盒堆疊式收料
支持選配： 模具抽真空系統、隔離膜系統
適用規格：直徑φ 11-φ20mm (±0.2mm) ，長/徑=1.2-2.0（Max35mm）
適用引線框架/基板尺寸：寬 20- 90mm ，長124-300mm；厚0.15-1.2mm
適用塑封產品：TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGA、PDFN、LGA、OFP等等
合模壓力：98- 1176kN
注塑壓力：4.9—29.4kN可調
操作系統：WIN10+15寸觸控屏+觸控鍵盤
檢測系統：CDD圖像檢測，進料防反檢測
控制系統：PLC（歐姆龍）+上位機
上料功能：高效率的料餅上料組件，鋁料盒上料
收料功能： 自動入盒，雙收料盒堆疊式收料
支持選配： 模具抽真空系統、隔離膜系統
適用規格：直徑φ 11-φ20mm (±0.2mm) ，長/徑=1.2-2.0（Max35mm）
適用引線框架/基板尺寸：寬 20- 90mm ，長124-300mm；厚0.15-1.2mm
適用塑封產品：TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGA、PDFN、LGA、OFP等等
產品詳情
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